Acasă / Știri / Știri din industrie / Substraturile metalice continuă să piardă vopsea — Promotorul de aderență ADP îmbunătățește lipirea
Știri din industrie
Acoperire industrială · Piese auto · Aparate · Feronerie · ADP
Pe măsură ce cerințele de calitate pentru acoperirea industrială continuă să crească, substraturile metalice precum aluminiul, zincul, oțelul inoxidabil și piesele galvanizate sunt utilizate pe scară largă în componentele auto, aparate, hardware și produse electronice. Cu toate acestea, aceste suprafețe de substrat sunt netede și aderența este dificilă - dacă lipirea strat-substrat este insuficientă, pierderea vopselei, fisurarea și alte probleme apar cu ușurință în timpul prelucrării sau utilizării ulterioare, afectând aspectul produsului și durata de viață.
Doar pregătirea tradițională a suprafețelor
- Slefuirea, sablare sau pretratarea chimica maresc etapele de productie si costul
- Rezultate afectate de tipul substratului și de condițiile procesului
- Îmbunătățiri limitate pentru aderența și durabilitatea interstraturilor
- Nu se poate aborda cu ușurință mai multe tipuri de substrat într-un singur flux de lucru
Cu promotor de aderență ADP
- Îmbunătățește lipirea film-metal fără a modifica procesul de producție existent
- Îmbunătățește simultan flexibilitatea, rezistența la impact și rezistența la ștergere cu solvenți
- Ajută la reducerea temperaturii de coacere — susține producția eficientă din punct de vedere energetic
- Eficient pe aluminiu, zinc, oțel inoxidabil și substraturi galvanizate
ADP: Promotor de aderență pentru substraturi metalice dificile
ADP este un promotor de aderență potrivit pentru sistemele de acoperire care îmbunătățește aderența filmului la aluminiu, zinc, oțel inoxidabil și substraturi metalice dificile galvanizate. În timp ce îmbunătățește aderența, produsul îmbunătățește, de asemenea, ductilitatea filmului și rezistența la impact - făcând acoperirea mai stabilă sub forța externă și mai puțin probabil să se crape sau să se decojească. ADP îmbunătățește, de asemenea, rezistența la ștergere prin solvenți a filmului și ajută la reducerea temperaturii de coacere a sistemului, susținând producția eficientă din punct de vedere energetic și eficiența îmbunătățită a aplicării.
Adăugarea recomandată: 0,5%–1,5% din greutatea totală a formulării, ajustabilă în funcție de cerințele sistemului.
| Aderența la substrat | Îmbunătățește lipirea filmului de aluminiu, zinc, oțel inoxidabil și substraturi galvanizate — reduce pierderea vopselei în timpul service-ului |
| Rezistenta la impact | Îmbunătățește ductilitatea filmului și rezistența la impact - acoperirea este mai stabilă sub forța externă |
| Rezistență la ștergere cu solvent | Îmbunătățește rezistența la ștergere cu alcool și solvenți organici — îmbunătățește fiabilitatea utilizării |
| Temperatura de coacere | Ajută la reducerea temperaturii de întărire a sistemului — susține producția eficientă din punct de vedere energetic |
| Compatibilitatea sistemului | Potrivit pentru acoperiri de coacere amino și sisteme de acoperire industrială PU 2K |
Pentru substraturi metalice dificile, cum ar fi aluminiu, zinc, oțel inoxidabil și piesele galvanizate, procesele tradiționale sunt adesea insuficiente pentru a obține atât aderența, cât și performanța completă a filmului. Adăugarea adecvată a promotorului de aderență ADP poate îmbunătăți lipirea film-substrat, rezistența la impact, rezistența la ștergere cu solvenți și adaptabilitatea la procesare - oferind o soluție mai stabilă și mai fiabilă pentru acoperirea industrială.
Întrebări frecvente
Funcționează ADP pe toate substraturile metalice enumerate la aceeași doză?
Intervalul de dozare recomandat de 0,5%–1,5% acoperă intervalul efectiv pentru tipurile de substrat tipice. Doza optimă în acest interval poate varia între tipurile de substrat și formulările de acoperire - o evaluare de probă a substratului și a sistemului specific la dozare ajustată progresiv este abordarea recomandată pentru a confirma nivelul optim de adăugare înainte de producție.
Poate ADP să reducă temperatura de coacere suficient pentru a permite întărirea la rece sau la temperatura camerei?
ADP ajută la reducerea temperaturii de coacere necesară în sistemele de coacere amino și 2K PU - poate scădea temperatura minimă de întărire în raport cu aceeași formulă fără ADP, dar nu permite întărirea la rece sau la temperatura camerei de la sine. Gradul de reducere a temperaturii depinde de sistemul specific și ar trebui confirmat printr-un studiu de vindecare la condițiile țintă.
